也就几大件吧——屏幕、PCB板、扬声器、键盘按键、外壳、电池等
其中手机大多数的元件都是焊在或连接在PCB上的；
小部件嘛就从与PCB的关联可以看出~
注：以下以智能手机为例,普通手机或者没有有些部件!
可以是直接焊接在PCB上也可以是连接的有;（主、副）摄像头、麦克风、扬声器、感应装置（包括重力感应、光线感应、距离感应三轴陀螺仪）等；
一般焊接在PCB上的有:CPU、GPU、RAM、ROM（包括独立的大容量闪存芯片）、通讯芯片、SIM/UIM/SUIM卡插槽、microSD卡插槽、USB和各种接口等；
一般与PCB是通过连接的有：天线、屏幕、触摸屏控制芯片、按键键盘等；
其中芯片一般都会有金属屏蔽外壳,现在为了加强散热有些手机还有散热片；
外壳中屏幕前面板部分有采用塑料的也有采用玻璃的.
楼主还可以直接去搜索下拆机的图片看看,就更明了.
