问题描述:
英语翻译
在小量试期间出现的问题点如下所述:
1、未能得知贵司提供的ACF特性,故TE调机在温度和压力上进行了大量的测试,
能否提供ACF相关特性以确保后续投入更加顺利
2、原材类ITO断、腐蚀不良率高达16.67%,还请确认相关原材问题.
3、PCB上有金属挡片与我司PCB本压缓冲材干涉,TE已经克服.
4、CELL S侧无MARK
另外需确认包材问题,我司与4/11收到包材,包括栈板,PP-BOX,外纸箱,请问后续全部有贵司提供吗?
或者有哪部分需要我司自行购买,请知会我司提前准备.
在小量试期间出现的问题点如下所述:
1、未能得知贵司提供的ACF特性,故TE调机在温度和压力上进行了大量的测试,
能否提供ACF相关特性以确保后续投入更加顺利
2、原材类ITO断、腐蚀不良率高达16.67%,还请确认相关原材问题.
3、PCB上有金属挡片与我司PCB本压缓冲材干涉,TE已经克服.
4、CELL S侧无MARK
另外需确认包材问题,我司与4/11收到包材,包括栈板,PP-BOX,外纸箱,请问后续全部有贵司提供吗?
或者有哪部分需要我司自行购买,请知会我司提前准备.
问题解答:
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