酸性氯化铜蚀刻过程的主要化学反应在蚀刻过程中,氯铜中的Cu2+具有氧化性,能将板氧
化成Cu+ ,其反应如下：
蚀刻反应：Cu+CuCl2=Cu2Cl2
形成的Cu2Cl2是不易溶于水的,在有过量的Cl-存在下,能形成可溶性的络合离子,其反应如下：
络合反应：Cu2Cl2 +4Cl- =2[CuCl3]2-
随着铜的蚀刻,溶液中的Cl+越来越多,蚀刻能力很快就会下降,直到最后失去效能.为保持蚀刻能力,可以过溶液再生的方式将Cu+重新生成Cu2+.恢复蚀刻能力.
蚀刻液的再生：
再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu1+ 氧化成Cu2+.
随着电子技术的发展,越来越需要许多几何形状复杂、精密度要求高而机械加工难以实现的超薄形工件.而照相腐蚀（或称金属蚀刻）方法却易达到部件平整、无毛刺、图形复杂的要求,且加工周期短、成本低.它的化学原理是利用三氯化铁水溶液作为腐蚀剂与金属反应：
2FeCl 3 ＋ F e＝ 2FeCl 2 2FeCl 3 ＋ C u＝ CuCl 2 ＋ 2FeCl 2
在氯离子和氧化剂共存的条件下就可以发生金属腐蚀.FeCl 3 作为一种较强的氧化剂,其腐蚀作用取决于 Fe 3 + ＋ e → Fe 2+ 反应的氧化还原电位（ 0.77V ）,加之溶液中含有大量的氯离子,且 PH 值低、酸性强,所以对金属有强烈的腐蚀倾向.
由腐蚀反映原理可知,三氯化铁随着反应进行,Fe 3+ 离子浓度越来越低,而 Fe 2+ 离子浓度越来越高.一般经验数据表明：在 Be 4 2 0 的三氯化铁溶液中的 Fe 2+ 离子浓度超过一定量时,腐蚀剂对金属腐蚀速度就显著下降,腐蚀质量变差,此时就需要更新.若经常更换腐蚀溶液,一则对环境产生污染,二则造成浪费,提高产品成本,如果能把 Fe 2+ 氧化再生就可能解决这些问题.
