问题描述： 半导体中名词“wafer”“chip”“die”的联系和区别是什么?它们的中文名字,用途,相互见关系等. 1个回答 分类：综合 2014-11-15 问题解答： 我来补答 上面基本是对的.以硅工艺为例,一般把整片的硅片叫做wafer,通过工艺流程后每一个单元会被划片,封装.在封装前的单个单元的裸片叫做die.chip是对芯片的泛称,有时特指封装好的芯片. 展开全文阅读
